另外,按照往年惯例,根据之前曝光的消息,全新的小米11系列旗舰预计将继续首次搭载高通骁龙875旗舰平台,该平台基于5 nm工艺制程搭载,采用了 1+3+4 的八核心设计,其中 1 为超...

如图所示,高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G,2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。.7月16日消息,@手机晶片达人分享了一份投行报告,这份报告...

高通骁龙8cx Gen3 5G.高通骁龙778G 5G...

据此前消息,骁龙875内部代号Lahaina(基于5nm工艺),将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组.对于骁龙875这款处理器来说,小米11有望首发,毕竟今年的大会上,雷军将会出席进行相应的演讲。...tech.ifeng.com

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