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2026年1月21日 - AI大模型推动HBM成为存储芯片核心需求.作为国产先进封装龙头,通富微电是长新存储HBM封装的潜在核心伙伴...post.smzdm.com

2023年7月12日 - 江波龙: Lexar 存储卡全球第二U 盘第.十大存储芯片核心龙头1、 深科技 :先进 DRAM 封测2、 兆易创新 :利基型 DRAM3、 北京君正 :全球车用 DRAM4、 澜...