华为芯片事件最新消息

时间:2025年09月12日 16:33:48

天罡芯片_360百科

天罡芯片为华为公司发布的业界首款5G芯片,该芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。2019年1月24日,在北京举办的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上,华为公布了天罡芯... 详情>>发布背景 - 产品功能 - 产品特点baike.so.com

麒麟9000_360百科

麒麟9000,麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心设计,最高主频可达3.13G... 详情>>芯片参数 - 系列芯片 - 发布日期baike.so.com

华为p6_360百科

2013年6月18日,华为终端在英国伦敦举办了盛大的发布会,正式发布了在网上视频曝光、人气颇高的智能手机:Ascend P6。机身厚度仅6.18mm(双卡版为6.48mm),是当时全球最薄的智能手机。 详情>>简介 - 产品介绍 - 功能特色 - 详细参数 - 全部baike.so.com

巴龙5000_360百科

巴龙5000,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时,还在全球率先支持NSA和SA组网... 详情>>研发历史 - 功能特点 - 产品应用