217新型

时间:2026年02月13日 07:22:39

LPA-2-17 - 环形器 - 兆亿微波商城

2025年9月9日 - 球栅阵列(BGA)是一种新型的高密度电子元器件封装方式,采用焊接铜球的方式连接IC芯片和PCB板。球栅阵列的优点在于连接稳定、散热能力强、封装密度高、...